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今日，泰康人壽保險有限責任公司（下稱“泰康人壽”）披露舉牌公告稱，投資其以H股基石投資者身份參與投資峰岹科技IPO，觸及投資峰岹科技H股（1304.HK）的線泰賬面余額為1.79億元，占峰岹科技上市發行H股股份類別的康人科技8.69%，占泰康人壽上季度末總資產的壽億比例為0.01%。

作者｜藍鯨新聞 石雨

該筆認購通過受托人泰康資產管理（香港）有限公司管理的元參賬戶出資，以泰康人壽名義與峰岹科技簽署H股基石投資者協議。峰岹

（圖源：泰康人壽公告）

截至2025年3月31日，基石舉牌泰康人壽未經審計的投資扣除債券回購融入資金余額和獨立賬戶資產余額的總資產余額為16565.96億元，凈資產余額為1552.46億元，觸及綜合償付能力充足率為321.42%。線泰

截至2025年3月31日，康人科技泰康人壽權益類資產賬面余額為2644.53億元，壽億占上季末總資產的元參比例為16.36%。

7月9日，經香港聯交所批準，峰岹科技發行的1874.44萬股H股股票在香港聯交所主板掛牌并上市交易，其中，香港公開發售814.98萬股，約占全球發售總數的43.48%；國際發售1059.46萬股，約占全球發售總數的56.52%。

根據每股H股發售價120.5港元計算，經扣除全球發售相關承銷傭金及其他估計費用后，并假設超額配售權未獲行使，該公司將收取的全球發售所得款項凈額估計約為21.36億港元。

峰岹科技成立于2010年，是一家專業電機驅動芯片半導體公司，2022年4月在A股上市。2024年營收6億元，同比增長46%，主要得益于在白色家電、工業及汽車等應用領域實現產品銷售收入快速增長。同期歸母凈利潤2.22億元，同比增長27%。

對于發行H股股票并在香港聯交所主板掛牌上市，峰岹科技提出是為進一步提升公司的全球品牌知名度及競爭力，鞏固行業地位，同時更好地利用國際資本市場多元化融資渠道，優化資本結構和股東組成。募集的資金擬用于產品研發、產品組合及產品應用領域擴展、海外市場拓展、戰略性投資及收購等。

7月9日開盤首日，峰岹科技H股漲16%，今日報收163港元/股，8個交易日漲幅合計達到25.38%。

近兩年，在監管政策持續引導與資產配置需求升級的雙重驅動下，保險資金踐行“長錢長投”理念的步伐顯著提速，持續為實體經濟注入穩定性資本。包括以戰略配售、基石投資等方式入場，更顯險資“耐心資本”特性。

7月16日，華電新能（600930.SH）正式登陸A股，募資超180億元，上市首日大漲125.79%。該項目是近三年最大的央企A股IPO項目，也是電力行業企業戰略配售規模最大的A股IPO項目。在其一眾投資者之中，險資的出現備受關注。

據招股書，本次發行前，中國人壽持有華電新能7.96億股股份，持股比例為2.21%，是第3大股東；平安人壽持有華電新能2.19億股股份，持股比例為0.61%，在15位股東中排14位。

進一步追溯，早在2021年12月，中國人壽與平安人壽即以股權投資方式入場。中國人壽以20億元戰略投資華電新能，成為華電新能最大的戰略投資方和第三大股東，平安人壽則投資5.5億元。兩級機構均表示，這是發揮險資耐心資本特點，主推實體經濟高質量發展的舉措。

可見，提前“埋線”布局，險資既實現了對實體經濟的支持，也享受到了長期投資的回報。

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