華為小米等加油！官方：中國已有了自主研發的高性能芯片和操作系統
時間:2025-07-12 09:42:21 出處:探索閱讀（143）
快科技7月9日消息，小米系統今天官方公開表示，等加過去幾年，油官有自中國有了自主研發的國已高性高性能芯片和操作系統。
國家發展改革委主任鄭柵潔在國新辦舉行的主研“高質量完成‘十四五’規劃”首場新聞發布會上表示，過去幾年，片和我們有了自主研發的操作高性能芯片和操作系統。
“我們還有了賦能千行百業的小米系統AI大模型，有了能大幅提高生產效率的等加機器人。”
這番發言背后凸顯了國產自主芯片和系統的油官有自進步，比如上個月發布的國已高性龍芯3C6000處理器采用完全自主的龍架構，性能達到2023-2024年國際主流水平，主研不依賴任何境外技術或供應鏈。片和這款服務器芯片支持多核配置（最高64核128線程），操作獲得安全可靠二級認證。小米系統
在車規芯片領域，2024年11月發布的DF30芯片是全國產高性能車規級MCU，應用于汽車控制系統。智能汽車芯片方面，蔚來的5nm神璣芯片算力超1000TOPS，小鵬G7搭載的自研圖靈AI芯片也得到央視點贊。
手機芯片有小米的3nm玄戒O1芯片，在2025年Q2已占據0.6%安卓市場份額。華為通過自研突破封鎖，實現麒麟系列芯片迭代。
操作系統方面，鴻蒙系統是重大突破。2025年5月發布的鴻蒙電腦搭載HarmonyOS 5，實現從內核到應用的全棧自主可控（擺脫了對Linux和Windows的依賴）。
從市場表現看，中國已成為全球最大半導體設備市場，2024年上半年芯片制造工具支出達250億美元。半導體設備國產化進程加速，中微公司的刻蝕機已實現完全國產化，并預計中國5-10年內全部設備可趕上國際先進水平。
這些進展標志著中國在信息技術領域從"跟隨"到"并跑"的關鍵轉折，為構建獨立于Wintel和ARM之外的第三套信息技術體系奠定了基礎。
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責任編輯：雪花
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