本文來源：時代商業研究院 作者：孫華秋

來源|時代商業研究院

作者|孫華秋

編輯|韓迅

2023年，訂單端化半導體測試設備廠商長川科技（300604.SZ）曾經歷一場“至暗時刻”：營業收入與歸母凈利潤雙雙大幅下滑，放量其中歸母凈利潤同比暴跌超90%，上半這一度引發投資者的年歸擔憂。

誰也未曾料到，母凈僅一年后，增長劇情便上演180度大反轉。川科成關2024年，技高鍵長川科技營收同比翻番至36.42億元，突破創下歷史新高，訂單端化歸母凈利潤則同比暴增9.15倍。放量2025年上半年，上半其增長勢頭不改：營業收入同比增長41.80%，年歸歸母凈利潤同比暴增98.73%，母凈爆發式增長的增長曲線與2023年的低谷形成鮮明反差。

從“業績預警”到“增長黑馬”，長川科技的逆轉究竟靠什么？是技術突破撕開了高端市場的口子，還是成本優勢在價格戰中占了上風？

更關鍵的是，這場從谷底反彈的“逆襲”能延續多久？長川科技的增長潛力，是曇花一現的短期脈沖，還是厚積薄發的長期動能？

7月18—22日，就產品研發、市場拓展等問題，時代商業研究院向長川科技發函并致電詢問。但截至發稿，對方仍未回復相關問題。

【摘要】

1.業績重回升勢。2023年，受半導體行業下行周期影響，長川科技業績下滑明顯。2024年，隨著市場溫和復蘇，長川科技的業績實現“V型反轉”，營收同比大增105.15%至36.42億元，創下歷史新高。

2.資本與技術雙軸聯動。為進一步突破技術瓶頸、鞏固增長勢能，長川科技計劃定增募資31.32億元，其中21.92億元將投入半導體設備研發項目，聚焦測試機、AOI設備等多品類產品的迭代開發。

3.聚焦高端設備訂單結構優化。建議投資者短期聚焦長川科技訂單結構持續優化的關鍵信號，如高端測試機、探針臺等核心產品訂單占比能否持續提升。

【正文】

業績重回升勢，營收創下歷史新高

作為國產半導體測試設備領域的開拓者，長川科技成立于2008年，并以分選機切入市場，于2017年登陸創業板，加速資本化進程。

2019年，長川科技收購新加坡STI公司，將AOI光學檢測設備納入業務版圖，并成功打入德州儀器、三星等國際巨頭的供應鏈；2023年，長川科技收購杭州長奕科技有限公司，實現重力式、平移式、轉塔式分選機產品的全覆蓋。

通過“自研+并購”雙輪驅動，長川科技完成從單一設備供應商向綜合解決方案商的蛻變，構建了測試機、分選機、自動化設備及AOI檢測設備的完整產品矩陣，客戶覆蓋長電科技（600584.SH）、華天科技（002185.SZ）、華潤微（688396.SH）、日月光（ASX.US）、德州儀器（TXN.US）、美光科技（MU.US）等國內外知名企業。

從業績來看，上市后，長川科技的業績持續大增，營業收入從2017年的1.80億元增長至2022年的25.77億元，同期歸母凈利潤從0.50億元增長至4.61億元，展現出強勁的增長勢頭。

然而，2023年，受半導體行業下行周期影響，下游客戶設備投資意愿驟降，長川科技的營收同比下滑31.11%至17.75億元，歸母凈利潤同比大跌90.21%至0.45億元。

一年后，2024年，隨著市場溫和復蘇，長川科技的業績實現“V型反轉”，營收同比大增105.15%至36.42億元，創下歷史新高，歸母凈利潤同比激增9.15倍至4.58億元。

值得一提的是，長川科技在產品高端化的進程中取得了關鍵突破。年報顯示，2024年，長川科技完成一系列高端新品研發，重點產品取得突破性進展。其中，該公司測試機和分選機在核心性能指標上已達到國內領先、接近國外先進水平；同時，其產品售價低于國外同類型號產品，構建起顯著的性價比優勢，在市場上具備較強的競爭力。截至2024年末，長川科技的探針臺CP12-SOC/CIS/Discrete 等項目已達到量產狀態，CP12-Memory項目處于客戶端認證和小批量推廣階段。

2025年上半年，長川科技的營業收入同比增長41.80%至21.67億元，歸母凈利潤同比增長98.73%至4.27億元，延續高增態勢。

對于業績大幅增長的原因，長川科技在業績公告中解釋稱，2025年上半年，集成電路行業增長迅速，客戶需求旺盛，同時公司高端測試設備產品獲得行業認可，客戶開拓進展順利，各產品線銷售訂單較去年同期增長顯著，公司規模效應初步顯現。

資本與技術雙軸聯動，欲定增募資31億元夯實增長根基

半導體設備行業向來以高技術壁壘著稱，全球市場長期被日本愛德萬、美國泰瑞達等少數海外巨頭壟斷。不過，在國家政策的大力支持下，近年來國內半導體設備企業已逐步突破技術封鎖，市場份額穩步擴張。需正視的是，中高端設備領域的國產化率仍處低位，這也意味著國內企業未來的市場份額提升空間廣闊。

當前行業需求端的旺盛更強化了這一發展機遇：AI、汽車電子、5G等領域的爆發式增長，正持續拉動全球半導體產業規模擴張，先進封裝市場的快速崛起更直接推高了設備需求。據國際半導體產業協會（SEMI）預測，2025年全球芯片設備（新品）銷售額將同比增長7%至1210億美元，2026年將進一步增長15%至1390億美元。可以預見，行業的高景氣度為國產設備企業提供了成長沃土。

面對這一格局，長川科技正通過持續加碼研發以搶占先機。2024年，長川科技的研發費用達10.25億元，占營收的比重高達28.14%；截至當年末，該公司已擁有超1000項授權專利，其中發明專利350項，深厚的技術積累為其向中高端產品迭代、縮小與海外巨頭的差距筑牢根基。

在資本與技術聯動層面，長川科技于今年6月25日披露一份定增募資預案，計劃募資31.32億元。這一動作既是長川科技應對半導體設備行業高端化競爭的核心抓手，也是其鞏固增長勢能的關鍵布局。

具體來看，上述募資的用途聚焦“研發攻堅+資金儲備”雙主線，其中21.92億元將專項投入半導體設備研發項目，重點圍繞測試機、AOI設備等核心產品展開迭代升級。

從技術方向看，測試機研發將進一步突破高速、高精度測試瓶頸，瞄準AI芯片、汽車電子等高端領域的測試需求，提升對先進制程芯片的適配能力；AOI設備則聚焦更高分辨率、更快檢測效率的技術突破，強化在晶圓制造、先進封裝環節的應用場景覆蓋。此舉不僅能夯實長川科技在國內設備廠商中的技術領先地位，更有助于加速縮小與海外巨頭在中高端領域的差距，形成“性能追平、成本更優”的競爭壁壘。

剩余的9.4億元將用于補充流動資金，以有效緩解長川科技業務擴張帶來的運營資金壓力，為產能爬坡、市場渠道拓展、供應鏈保障等提供堅實支撐，同時優化公司財務結構，降低資產負債率，增強抗風險能力與持續經營韌性。

核心觀點：聚焦高端設備訂單結構優化

長川科技憑借“技術突破+成本優勢+客戶綁定”的鐵三角邏輯，在半導體測試設備領域國產化浪潮中取得突破。盡管目前國際巨頭的競爭壁壘與技術迭代的壓力仍在，但高研發投入催生的技術迭代能力、高端設備產能擴張釋放的供給勢能，為長川科技的業績增長打下了扎實的基礎。

建議投資者短期聚焦長川科技訂單結構持續優化的關鍵信號，如高端測試機、探針臺等核心產品訂單占比能否持續提升；長期則需跟蹤其平臺型戰略的落地深度，如全品類設備協同能力、國產供應鏈布局能否形成體系化競爭力。

（全文2611字）

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