本文來源：時(shí)代商業(yè)研究院 作者：孫華秋

來源|時(shí)代商業(yè)研究院

作者|孫華秋

編輯|韓迅

2023年，訂單端化半導(dǎo)體測試設(shè)備廠商長川科技（300604.SZ）曾經(jīng)歷一場“至暗時(shí)刻”：營業(yè)收入與歸母凈利潤雙雙大幅下滑，放量其中歸母凈利潤同比暴跌超90%，上半這一度引發(fā)投資者的年歸擔(dān)憂。

誰也未曾料到，母凈僅一年后，增長劇情便上演180度大反轉(zhuǎn)。川科成關(guān)2024年，技高鍵長川科技營收同比翻番至36.42億元，突破創(chuàng)下歷史新高，訂單端化歸母凈利潤則同比暴增9.15倍。放量2025年上半年，上半其增長勢頭不改：營業(yè)收入同比增長41.80%，年歸歸母凈利潤同比暴增98.73%，母凈爆發(fā)式增長的增長曲線與2023年的低谷形成鮮明反差。

從“業(yè)績預(yù)警”到“增長黑馬”，長川科技的逆轉(zhuǎn)究竟靠什么？是技術(shù)突破撕開了高端市場的口子，還是成本優(yōu)勢在價(jià)格戰(zhàn)中占了上風(fēng)？

更關(guān)鍵的是，這場從谷底反彈的“逆襲”能延續(xù)多久？長川科技的增長潛力，是曇花一現(xiàn)的短期脈沖，還是厚積薄發(fā)的長期動(dòng)能？

7月18—22日，就產(chǎn)品研發(fā)、市場拓展等問題，時(shí)代商業(yè)研究院向長川科技發(fā)函并致電詢問。但截至發(fā)稿，對方仍未回復(fù)相關(guān)問題。

【摘要】

1.業(yè)績重回升勢。2023年，受半導(dǎo)體行業(yè)下行周期影響，長川科技業(yè)績下滑明顯。2024年，隨著市場溫和復(fù)蘇，長川科技的業(yè)績實(shí)現(xiàn)“V型反轉(zhuǎn)”，營收同比大增105.15%至36.42億元，創(chuàng)下歷史新高。

2.資本與技術(shù)雙軸聯(lián)動(dòng)。為進(jìn)一步突破技術(shù)瓶頸、鞏固增長勢能，長川科技計(jì)劃定增募資31.32億元，其中21.92億元將投入半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目，聚焦測試機(jī)、AOI設(shè)備等多品類產(chǎn)品的迭代開發(fā)。

3.聚焦高端設(shè)備訂單結(jié)構(gòu)優(yōu)化。建議投資者短期聚焦長川科技訂單結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化的關(guān)鍵信號，如高端測試機(jī)、探針臺等核心產(chǎn)品訂單占比能否持續(xù)提升。

【正文】

業(yè)績重回升勢，營收創(chuàng)下歷史新高

作為國產(chǎn)半導(dǎo)體測試設(shè)備領(lǐng)域的開拓者，長川科技成立于2008年，并以分選機(jī)切入市場，于2017年登陸創(chuàng)業(yè)板，加速資本化進(jìn)程。

2019年，長川科技收購新加坡STI公司，將AOI光學(xué)檢測設(shè)備納入業(yè)務(wù)版圖，并成功打入德州儀器、三星等國際巨頭的供應(yīng)鏈；2023年，長川科技收購杭州長奕科技有限公司，實(shí)現(xiàn)重力式、平移式、轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)產(chǎn)品的全覆蓋。

通過“自研+并購”雙輪驅(qū)動(dòng)，長川科技完成從單一設(shè)備供應(yīng)商向綜合解決方案商的蛻變，構(gòu)建了測試機(jī)、分選機(jī)、自動(dòng)化設(shè)備及AOI檢測設(shè)備的完整產(chǎn)品矩陣，客戶覆蓋長電科技（600584.SH）、華天科技（002185.SZ）、華潤微（688396.SH）、日月光（ASX.US）、德州儀器（TXN.US）、美光科技（MU.US）等國內(nèi)外知名企業(yè)。

從業(yè)績來看，上市后，長川科技的業(yè)績持續(xù)大增，營業(yè)收入從2017年的1.80億元增長至2022年的25.77億元，同期歸母凈利潤從0.50億元增長至4.61億元，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢頭。

然而，2023年，受半導(dǎo)體行業(yè)下行周期影響，下游客戶設(shè)備投資意愿驟降，長川科技的營收同比下滑31.11%至17.75億元，歸母凈利潤同比大跌90.21%至0.45億元。

一年后，2024年，隨著市場溫和復(fù)蘇，長川科技的業(yè)績實(shí)現(xiàn)“V型反轉(zhuǎn)”，營收同比大增105.15%至36.42億元，創(chuàng)下歷史新高，歸母凈利潤同比激增9.15倍至4.58億元。

值得一提的是，長川科技在產(chǎn)品高端化的進(jìn)程中取得了關(guān)鍵突破。年報(bào)顯示，2024年，長川科技完成一系列高端新品研發(fā)，重點(diǎn)產(chǎn)品取得突破性進(jìn)展。其中，該公司測試機(jī)和分選機(jī)在核心性能指標(biāo)上已達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先、接近國外先進(jìn)水平；同時(shí)，其產(chǎn)品售價(jià)低于國外同類型號產(chǎn)品，構(gòu)建起顯著的性價(jià)比優(yōu)勢，在市場上具備較強(qiáng)的競爭力。截至2024年末，長川科技的探針臺CP12-SOC/CIS/Discrete 等項(xiàng)目已達(dá)到量產(chǎn)狀態(tài)，CP12-Memory項(xiàng)目處于客戶端認(rèn)證和小批量推廣階段。

2025年上半年，長川科技的營業(yè)收入同比增長41.80%至21.67億元，歸母凈利潤同比增長98.73%至4.27億元，延續(xù)高增態(tài)勢。

對于業(yè)績大幅增長的原因，長川科技在業(yè)績公告中解釋稱，2025年上半年，集成電路行業(yè)增長迅速，客戶需求旺盛，同時(shí)公司高端測試設(shè)備產(chǎn)品獲得行業(yè)認(rèn)可，客戶開拓進(jìn)展順利，各產(chǎn)品線銷售訂單較去年同期增長顯著，公司規(guī)模效應(yīng)初步顯現(xiàn)。

資本與技術(shù)雙軸聯(lián)動(dòng)，欲定增募資31億元夯實(shí)增長根基

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)向來以高技術(shù)壁壘著稱，全球市場長期被日本愛德萬、美國泰瑞達(dá)等少數(shù)海外巨頭壟斷。不過，在國家政策的大力支持下，近年來國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)已逐步突破技術(shù)封鎖，市場份額穩(wěn)步擴(kuò)張。需正視的是，中高端設(shè)備領(lǐng)域的國產(chǎn)化率仍處低位，這也意味著國內(nèi)企業(yè)未來的市場份額提升空間廣闊。

當(dāng)前行業(yè)需求端的旺盛更強(qiáng)化了這一發(fā)展機(jī)遇：AI、汽車電子、5G等領(lǐng)域的爆發(fā)式增長，正持續(xù)拉動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴(kuò)張，先進(jìn)封裝市場的快速崛起更直接推高了設(shè)備需求。據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)測，2025年全球芯片設(shè)備（新品）銷售額將同比增長7%至1210億美元，2026年將進(jìn)一步增長15%至1390億美元?？梢灶A(yù)見，行業(yè)的高景氣度為國產(chǎn)設(shè)備企業(yè)提供了成長沃土。

面對這一格局，長川科技正通過持續(xù)加碼研發(fā)以搶占先機(jī)。2024年，長川科技的研發(fā)費(fèi)用達(dá)10.25億元，占營收的比重高達(dá)28.14%；截至當(dāng)年末，該公司已擁有超1000項(xiàng)授權(quán)專利，其中發(fā)明專利350項(xiàng)，深厚的技術(shù)積累為其向中高端產(chǎn)品迭代、縮小與海外巨頭的差距筑牢根基。

在資本與技術(shù)聯(lián)動(dòng)層面，長川科技于今年6月25日披露一份定增募資預(yù)案，計(jì)劃募資31.32億元。這一動(dòng)作既是長川科技應(yīng)對半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)高端化競爭的核心抓手，也是其鞏固增長勢能的關(guān)鍵布局。

具體來看，上述募資的用途聚焦“研發(fā)攻堅(jiān)+資金儲備”雙主線，其中21.92億元將專項(xiàng)投入半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目，重點(diǎn)圍繞測試機(jī)、AOI設(shè)備等核心產(chǎn)品展開迭代升級。

從技術(shù)方向看，測試機(jī)研發(fā)將進(jìn)一步突破高速、高精度測試瓶頸，瞄準(zhǔn)AI芯片、汽車電子等高端領(lǐng)域的測試需求，提升對先進(jìn)制程芯片的適配能力；AOI設(shè)備則聚焦更高分辨率、更快檢測效率的技術(shù)突破，強(qiáng)化在晶圓制造、先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)的應(yīng)用場景覆蓋。此舉不僅能夯實(shí)長川科技在國內(nèi)設(shè)備廠商中的技術(shù)領(lǐng)先地位，更有助于加速縮小與海外巨頭在中高端領(lǐng)域的差距，形成“性能追平、成本更優(yōu)”的競爭壁壘。

剩余的9.4億元將用于補(bǔ)充流動(dòng)資金，以有效緩解長川科技業(yè)務(wù)擴(kuò)張帶來的運(yùn)營資金壓力，為產(chǎn)能爬坡、市場渠道拓展、供應(yīng)鏈保障等提供堅(jiān)實(shí)支撐，同時(shí)優(yōu)化公司財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)，降低資產(chǎn)負(fù)債率，增強(qiáng)抗風(fēng)險(xiǎn)能力與持續(xù)經(jīng)營韌性。

核心觀點(diǎn)：聚焦高端設(shè)備訂單結(jié)構(gòu)優(yōu)化

長川科技憑借“技術(shù)突破+成本優(yōu)勢+客戶綁定”的鐵三角邏輯，在半導(dǎo)體測試設(shè)備領(lǐng)域國產(chǎn)化浪潮中取得突破。盡管目前國際巨頭的競爭壁壘與技術(shù)迭代的壓力仍在，但高研發(fā)投入催生的技術(shù)迭代能力、高端設(shè)備產(chǎn)能擴(kuò)張釋放的供給勢能，為長川科技的業(yè)績增長打下了扎實(shí)的基礎(chǔ)。

建議投資者短期聚焦長川科技訂單結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化的關(guān)鍵信號，如高端測試機(jī)、探針臺等核心產(chǎn)品訂單占比能否持續(xù)提升；長期則需跟蹤其平臺型戰(zhàn)略的落地深度，如全品類設(shè)備協(xié)同能力、國產(chǎn)供應(yīng)鏈布局能否形成體系化競爭力。

（全文2611字）

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