日本半導體制造商加速邁向 2 納米，得到 IBM 支持
時間:2025-07-12 13:11:20 出處:熱點閱讀（143）
半導體制造商 Rapidus 計劃于 2027 年實現 2 納米芯片的日本大規模生產。該公司預計今年 7 月交付第一批樣品晶圓，半導并將向客戶提供早期設計工具以協助原型產品的體制開發。
IBM 半導體研發部門負責人 Mukesh Khare，造商M支也是加速 Rapidus 的關鍵合作伙伴，最近表示 IBM 已派遣約 10 名工程師到 Rapidus 在北海道的納米工廠，全力支持該公司 2 納米芯片的日本生產工作。
Khare 還透露，半導IBM 預計在未來幾年內開發出低于 1 納米的體制半導體，而 Rapidus 未來有可能成為這些芯片的造商M支制造合作伙伴。
臺積電計劃在 2025 年實現 2 納米芯片的加速大規模生產，比 Rapidus 提前兩年。納米對此，日本Rapidus 首席執行官小池敦義公開表示，半導該公司無意直接與臺積電競爭。體制Rapidus 不追求超大規模制造，這是臺積電商業模式的核心。相反，Rapidus 將專注于與需要針對特定需求進行定制的高級芯片的客戶密切合作，而不是大規模生產的通用芯片。
行業消息人士還提到，與臺積電等主要玩家相比，Rapidus 在某些技術方面具有一定的優勢。例如，其全自動先進封裝技術允許在同一晶圓廠內集成封裝和晶圓處理，有可能縮短生產周期。然而，這一功能在早期階段不會啟用，因為工廠的初始階段僅限于晶圓原型制作，不提供封裝或測試服務。
（圖片來源：Rapidus）
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